Samsung хочет сделать будущие SoC Exynos более холодными. Компания работает над технологией упаковки Side By Side (SbS)
Чипы Exynos станут «холоднее»: Samsung нашла решение перегрева.Пепелац Ньюс
Samsung также добавляет тонкий медный слой Heat Path Block (HPB) для ускорения отвода тепла от самого процессора.RuTab.net
Если производители устройств не увидят в этом серьёзных ограничений, Samsung может начать использовать SbS-упаковку в Exynos на постоянной основе.Пепелац Ньюс
Вместо вертикального расположения компонентов процессор и оперативная память будут размещены рядом друг с другом.RuTab.net