Китайская компания CXMT (ChangXin Memory Technologies) ускоряет реализацию своей дорожной карты по разработке памяти следующего поколения, пишет Gizmochina.3DNews
По имеющимся данным, CXMT привлекла Haesung DS в качестве нового поставщика упаковочных подложек для поддержки перехода к производству памяти DDR6.3DNews
Ожидается, что упаковка на уровне панелей предложит более практичный подход для крупномасштабного производства памяти следующего поколения.3DNews
Хотя массовое распространение DDR6 ожидается только в 2028–2029 годах, CXMT уже заранее готовит производственные мощности.iXBT.com