Intel опередила TSMC на несколько лет в литографии High-NA EUV

1 мин
Возвращаем к оригиналу....
Компания TSMC, лидер рынка полупроводников, планирует перейти на литографию High-NA EUV только с 2030 года.RUNET
TSMC планирует начать использование новых сканеров с фотомасками формата 6×6 дюймов в высокосерийном производстве уже в 2030 году.Регионы России
Intel уже располагает тремя машинами ASML для литографии High-NA EUV, каждая из которых стоит около 400-500 млн евро.RUNET
Согласно дорожной карте компании, которая прописана до 2029 года, в 2029 году TSMC намерена освоить нормы A12/A13.RUNET
Источники:
IT
5,67 млн интересуются
Добавить в корзинуПозвонить