TSMC разработала «план постоянного улучшения» для выпуска 3-нм чипов

«План постоянного улучшения» (Continuous Improvement Plan) для 3-нм техпроцесса запускает тайваньская компания TSMC, сообщает 21 июля портал TechTaiwan.ИА Красная Весна
Хорошо знакомая структура транзисторов FinFET позволит избежать сюрпризов, но количество слоёв, обрабатываемых при помощи EUV-литографии, придётся увеличить.3DNews
В массовое производство чипы пойдут во второй половине 2022 года.ИА Красная Весна
По сути, TSMC сейчас покупает более половины всех EUV-сканеров, выпускаемых холдингом ASML.3DNews