30 июля 2025 года

NVIDIA тестирует новую технологию упаковки чипов

Согласно последним утечкам, NVIDIA рассматривает возможность перехода на новый тип упаковки Chip-on-Wafer-on-Platform, который, как предполагается, будет использоваться в её следующем поколении графических процессоров Rubin.Megaobzor.com
IT
5,67 млн интересуются
Добавить в корзинуПозвонить