Компания Samsung, по данным утечек, внедряет новый подход к упаковке процессора Exynos 2600, направленный на улучшение теплоотвода в мобильных устройствах следующего поколения.Пепелац Ньюс
В отличие от традиционного подхода Package-on-Package, где память размещается поверх SoC, Samsung использует технологию Heat Path Block (HPB), которая помогает эффективнее отводить тепло.Пепелац Ньюс
Согласно опубликованным данным и изображениям инженерных образцов, память теперь располагается рядом с процессором, а сверху установлен теплоотводящий блок.Пепелац Ньюс
Аналогичные изменения рассматриваются и в индустрии в целом, поскольку рост производительности чипов требует новых решений для охлаждения.Пепелац Ньюс