216 ГБ памяти HBM3e, 272 МБ высокоскоростного кэша SRAM, 140 миллиардов транзисторов и 3 нм: Microsoft представила новый собственный чип для ИИ — Maia 200
Microsoft представила AI-чип Maia 200 для ускорения вывода моделей Microsoft представила новый специализированный AI-чип Maia 200, предназначенный для ускорения работы моделей искусственного интеллекта на стадии вывода (inference).Involta Technologies
Maia 200 построен на 3-нм техпроцессе TSMC и содержит 140 млрд транзисторов.3DNews
Платформа получила 216 ГБ памяти HBM3e с пропускной способностью 7 ТБ/с и 272 МБ высокоскоростной кэш-памяти SRAM.iXBT.com
Производительность — до 10 петафлопс в вычислениях FP4 (в 3 раза быстрее Amazon Trainium3).iXBT.com