30 мая в 08:09

MediaTek поддержит передовые технологии упаковки чипов TSMC и Intel

Возвращаем к оригиналу....
По данным компании, технология CoWoS широко применяется для чипов искусственного интеллекта (ИИ), тогда как EMIB является альтернативной разработкой Intel.Ferra
Также стало известно, что MediaTek работает над несколькими тестовыми микросхемами, созданными по будущему техпроцессу TSMC A14, серийное производство которого ожидается в 2028 году.Ferra
Сотрудничество с Intel, тем самым, откроет перед MediaTek новые возможности.3DNews
Компания рассчитывает увеличить выручку от направления дата-центров до 2 млрд долларов в 2026 году.Ferra
Источники:
IT
5,67 млн интересуются
Добавить в корзинуПозвонить