Samsung решил проблему создания 3D-микросхем для новейших техпроцессов

Проблему создания многослойных микросхем для техпроцессов с самыми минимальными на сегодняшний день размерами структур предложил своим клиентам корейский Samsung, сообщила 13 августа пресс-служба компании.ИА Красная Весна
Источники:
IT
5,67 млн интересуются
Добавить в корзинуПозвонить