Главное Интересное Политика Общество Экономика СВО В мире Спорт Шоу-бизнес Происшествия Культура Технологии Наука Авто

25 мая 2021 года

Intel может заняться упаковкой кремниевых пластин производства TSMC

Заявление об усилении роли Intel в сфере контрактного производства полупроводниковых компонентов сделал исполнительный директор компании Патрик Гелсингер, 24 мая пишет Seeking Alpha.ИА Красная Весна

Эта новость в СМИ

Hardwareluxx Russia

25 мая 2021 года

Intel: возвращение концепции тик-так, кристаллы TSMC будут комбинироваться с Foveros и EMIB

Overclockers.ru

25 мая 2021 года

Intel сможет на своих предприятиях обрабатывать кремниевые пластины, выпущенные TSMC

#base-scroll-wrapper { opacity: 1; clip-path: none; overflow: scroll; }#base-scroll-wrapper::-webkit-scrollbar { height: 6px; background: none; }#base-scroll-wrapper::-webkit-scrollbar-thumb { border-radius: 8px; background-color: var(--zenColorBgTertiary); }#base-scroll-container { overflow: unset; }#tabs-skeleton-container { display: none; }

#theme-content-annotation { opacity: 1; }#chips-items { opacity: 1; }#chips-container { overflow: scroll; }#chips-container::-webkit-scrollbar { height: 6px; background: none; }#chips-container::-webkit-scrollbar-thumb { border-radius: 8px; background-color: var(--zenColorBgTertiary); }#card-skeleton { display: none; }

#ad-feed { display: none; }#ad-tsar { display: none; }#ad-banger { display: none; }#ad-column_top { display: none; }#ad-column_bottom { display: none; }

#ad-feed { display: none; }#ad-tsar { display: none; }#ad-banger { display: none; }#ad-column_top { display: none; }#ad-column_bottom { display: none; }