Упаковка готовых чипов в корпус процессора стала узким местом в их производстве, и несмотря на то, что TSMC обещает увеличить объемы упаковки на фабрике в Тайване, исполнительный директор компании Марк Лю (Mark Liu) ожидает сложностей с поставками готовых изделий.IT-World