Mobile Digest

HUAWEI Mate XT — абсолютный рекордсмен! — Первый в мире смартфон с тройным гибким дисплеем; — Самый тонкий смартфон в истории; — Первый в мире смартфон с защитным стеклом на основе неньютоновской жидкости; — Первый в мире смартфон с самой тонкой в ​​истории батареей высокой плотности на основе Si-Ca (1,9 мм); — Самая большая диагональ в мире среди складных смартфонов (10,2 дюйма); — Первый в мире складной смартфон с 10-ступенчатой ​​изменяемой диафрагмой основной камеры и 5,5-кратным оптическим зумом; — Самый дорогой серийный смартфон в истории.

HUAWEI MatePad Pro 2024 представлен в Китае Характеристики: • 12,2-дюймовый (2800x1840 пикселей) тандемный OLED-дисплей • Адаптивная частота обновления 144 Гц • 1,07 миллиарда цветов • Соотношение экрана к корпусу 92% • Пиковая яркость 2000 нит • Процессор Huawei Kirin 9010W • HarmonyOS 4.2 • 13-мегапиксельная основная камера + 8-мегапиксельная сверхширокоугольная камера • Фронтальная камера 8 МП • Аккумулятор емкостью 10 100 мАч; быстрая зарядка 100 Вт • USB-C 3.1 Gen 1; поддержка NearLink • Боковой датчик отпечатков пальцев • Настройка звука HUAWEI; 4 динамика • Спутниковое SMS-сообщение Beidou Huawei M-Pencil 3-го поколения: • Сверхнизкая задержка • На базе NearLink • Поддержка холста 8K и более 500 слоев • Плавные штрихи со скоростью 120 кадров в секунду. Цены: • 12 ГБ+256 ГБ= 4299 юаней (~600$) • 12 ГБ+512 ГБ= 4799 юаней (~700$) Издание PaperMatte: • 12 ГБ+256 ГБ= 4899 юаней (~685$) • 12 ГБ+512 ГБ= 5399 юаней (~755$) • 16 ГБ+1 ТБ= 6699 юаней (~935$) Gold Edition (16 ГБ+1 ТБ)= 8299 юаней (~1160$) Беспроводная клавиатура HUAWEI с поддержкой NearLink = 1299 CNY (~180$) #MobileDigest #NewsTechnology #Huawei #Новости

#Xiaomi активно работает над линейкой Xiaomi 15. Появились подробности о камере флагманского Xiaomi 15 Ultra Это будет большой шаг вперед Xiaomi активно работает над линейкой Xiaomi 15. Появились подробности о камере флагманского Xiaomi 15 Ultra Судя по слухам, в нее войдет в том числе и модель 15 Ultra, ожидаемая, правда, в 2025 году. Основные улучшения коснутся камер. Новый основной сенсор — Sony LYT-900 — обещает улучшенную съемку при слабом освещении. Главным же нововведением станет 200-мегапиксельный телеобъектив с 10-кратным оптическим зумом, который заменит 50-мегапиксельный перископ с 5-кратным зумом из предыдущей модели. Селфи-камера также получит апгрейд до 50 Мп, что значительно выше 32 Мп у Xiaomi 14 Ultra. Дисплей смартфона будет иметь микрокривизну по всем сторонам, разрешение 2K и ультразвуковой сканер отпечатков пальцев под экраном. Под капотом Xiaomi 15 Ultra установят процессор Snapdragon 8 Gen 4, до 24 ГБ оперативной памяти и 6200 мАч аккумулятор. #NewsTechnology

Компания #Samsung готовит к выходу новый субфлагманский смартфон Galaxy S24 FE. Хотя точная дата релиза новинки пока неизвестна, сетевой инсайдер Yogesh Brar уже опубликовал в соцсети X основные характеристики новинки. Согласно опубликованной информации, Galaxy S24 FE получит 6,7-дюймовый дисплей Dynamic AMOLED с частотой обновления 120 Гц и разрешением FHD+. Смартфон будет оснащён чипом Exynos 2400e, до 12 ГБ оперативной памяти и до 256 ГБ встроенной памяти. Тыльная камера получит основной датчик на 50 МП, 12 МП ультраширокоугольный модуль и телефотомодуль на 2 МП. На фронтальной части расположится 10-МП камера. В оснащение Galaxy S24 FE войдёт аккумулятор ёмкостью 4600 мАч, который поддерживает быструю проводную зарядку на 25 Вт. Также сообщается о рейтинге IP68. Новинка получит фирменную оболочку One UI 6.1 на базе Android 14. Дата официальной презентации пока не объявлена, по слухам, Galaxy S24 FE может дебютировать уже этой осенью. #NewsTechnology

Американский чипмейкер #Qualcomm анонсировал новую однокристальную систему среднего уровня Snapdragon 6 Gen 3. Новая мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3, получившая кодовое название SM6475-AB, выполнена по нормам 4-нанометрового технологического процесса. Чипсет включает в себя четыре ядра ARM Cortex-A75 с максимальной тактовой частотой 2,4 ГГц, четыре 4 ядра ARM Cortex-A55, функционирующих на частоте 1,8 ГГц, и графический контроллер Adreno 710. По заявлению разработчиков, по сравнению с первой версией Snapdragon 6 производительность центрального процессора увеличилась на 10 процентов, обработка графики ускорилась на 30 процентов. Производителем заявлена поддержка USB 3.1, UFS 3.1 и беспроводных соединений стандарта Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6E. В тесте бенчмарка 3DMark Wildlife Extreme новый процессор получил 613 баллов. В одноядерном тесте Geekbench результат составил 930 баллов, в многоядерном тесте чип набрал 2751 балл. #NewsTechnology