LPMS. Овермолдинг. Литье под низким давлением

Технология литья под низким давлением LPM создана для серийного производства электронных изделий, где критически важны надежная защита электронных компонентов, повторяемость и стабильное качество от партии к партии. LPM (Low Pressure Molding) — это инкапсуляция электронных компонентов термопластичными материалами при низком давлении (5–7 атм) и контролируемой температуре. Технология разработана для формования и защиты электроники от всех внешних воздействий. О преимуществах LPM овермолдинга вы можете...

Технология литья под низким давлением LPM (Low Pressure Molding) — это инкапсуляция электронных компонентов термопластичными материалами при низком давлении и контролируемой температуре. Технология разработана для формования и защиты электроники от всех внешних воздействий. О преимуществах LPM овермолдинга вы можете прочитать в статье "LPM овермолдинг — технология литья под низким давлением для надёжной защиты электроники" или на нашем сайте LPMS Россия. LPMS - контрактное производство и поставщик...

Технология литья под низким давлением LPM создана для серийного производства электронных изделий, где критически важны надежная защита электронных компонентов, повторяемость и стабильное качество от партии к партии. LPM (Low Pressure Molding) — это инкапсуляция электронных компонентов термопластичными материалами при низком давлении (5–7 атм) и контролируемой температуре. Технология разработана для формования и защиты электроники от всех внешних воздействий. О преимуществах LPM овермолдинга вы можете...

Традиционные методы защиты печатных плат — лакировка, заливка компаундами и нанесение герметиков — десятилетиями используются в производстве электроники. Эти технологии имеют существенные ограничения, которые часто не соответствуют условиям современных требований к надежности, производительности и экономической эффективности производства. Технология литья под низким давлением LPM — современный метод защиты электронных компонентов от всех внешних воздействий. Она создана для серийного производства...

Технология литья под низким давлением LPM создана для серийного производства электронных изделий, где критически важны надежная защита электронных компонентов, повторяемость и стабильное качество от партии к партии. LPM (Low Pressure Molding) — это инкапсуляция электронных компонентов термопластичными материалами при низком давлении (5–7 атм) и контролируемой температуре. Технология разработана для формования и защиты электроники от всех внешних воздействий: Достижение степеней защиты IP67–IP69K для работы в суровых условиях эксплуатации...

Литье под низким давлением LPM — это технология бережной надежной защиты электроники от всех внешних воздействий. LPM занимает промежуточное положение между литьем под высоким давлением (ТПА) и герметизацией традиционными методами (лакировка, заливка компаундами, герметиками). Благодаря короткому циклу и низкому давлению это идеальное решение для защиты печатных плат. О преимуществах LPM овермолдинга вы можете прочитать в статье "LPM овермолдинг — технология литья под низким давлением для надёжной защиты электроники" или на нашем сайте LPMS Россия...