В век развития электроники, мы все больше и больше начинаем зависеть от гаджетов. Хотелось бы показать как эти гаджеты собираются. Вот небольшой обзор производства по установке SMT компонентов на платы...

1. Плотность сборки высокая, электронные изделия имеют небольшие размеры и малый вес, объем и вес компонентов микросхемы составляют всего около 1/10 от традиционных сменных компонентов. Как правило, после использования SMT электронные продукты уменьшаются на 40% ~ 60% по объему и 60% по весу на 80%. 2. Высокая надежность и сильная антивибрационная способность. Низкий уровень дефектности паяного соединения. 3. Хорошие высокочастотные характеристики. Снижение электромагнитных и радиочастотных помех...