На своем Североамериканском технологическом симпозиуме в Калифорнии компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) представила ряд передовых технологий, с особым вниманием к своим чипам на базе искусственного интеллекта (ИИ) следующего поколения. Как заявила TSMC, представляя собой значительный прогресс по сравнению с процессом N2, который является ведущим в отрасли, технология логического процесса A14 предназначена для стимулирования трансформации искусственного интеллекта за счет обеспечения более быстрых вычислений и большей энергоэффективности...

На Technology Symposium компания TSMC представила новинки в области передовой упаковки чипов, одна из таких — технология SoW-X. Продвинутые решения, такие как CoWoS, уже позволили Nvidia и другим обойти закон Мура, значительно увеличив производительность. TSMC анонсировала CoWoS с размером ретикля 9,5x (против текущих 5,5x в CoWoS-L), поддерживающий до 12 стеков HBM. Производство начнётся в 2027 году, и эта версия станет массовой. Но куда более интересна долгосрочная перспектива, когда TSMC заменит...