Когда обычного травления меди уже недостаточно, появляются SAP (Semi-Additive Process, полуаддитивный процесс) и mSAP (modified Semi-Additive Process, модифицированный полуаддитивный процесс) — технологии, которые позволяют делать сверхтонкие дорожки на печатных платах. Это особенно важно для HDI и Ultra HDI плат, где нужно уместить много соединений на очень маленькой площади. В классическом процессе мы в основном убираем лишнюю медь. В SAP и mSAP логика другая: медь сначала добавляют только там, где она нужна, а потом убирают только тонкий остаточный слой...