QFN (Quad Flat No-lead Package) – тип пластикового корпуса квадратной формы с планарными выводами, расположенными непосредственно под микросхемой по всем четырём сторонам. Является одним из наиболее востребованных в мире стандартов корпусирования электронных устройств. В статье мы рассмотрим его преимущества и технологический маршрут сборки микросхем в QFN-корпусах. Стоимость производственной линии микросхем в QFN-корпусах ниже, чем для более сложных корпусов (например, FCBGA) или активно развиваемых в последнее десятилетие 2,5D- и 3D-сборок...

Работа с электроникой - это ремесло. Для подбора оборудования сначала нужно определить хотя бы примерно операции, которые возможно потребуется выполнять. Ручную пайку можно разделить на следующие распространенные группы: Пайка в отверстие Этот традиционный вид монтажа отличается от поверхностного монтажа надежностью, механической прочностью. Для пайки в отверстие в самом простом случае нужно немного: паяльник или паяльная станция, припой с флюсом, комплект для отмывки флюса, кусачки и пинцет. Жало или наконечник паяльника желательно выбирать клиновидной формы...