Рынок электронной промышленности все настойчивее требует компонентов меньшего размера с большей функциональностью, например QFN (корпусов с планарными выводами, расположенными непосредственно под микросхемой по всем четырем сторонам) или LGA (корпусов микросхем, использующих матрицу контактных площадок, находящуюся на корпусе микросхемы). Размер корпуса QFN определяется количеством выводов, которые имеются на дне корпуса и обеспечивают электрические соединения с печатной платой. Открытая теплоотводящая...

У многих начинающих радиолюбителей и специалистов по ремонту возникают трудности с обеспечением качественной пайки. "Нету блеска, покрытие матовое, микросхема криво встала..."-часто такое можно услышать от них. Наш материал поможет всегда иметь надежные паянные соединения при помощи только лишь паяльника (для тех у кого нет фена!). Рассмотрим на примере 48-контактной микросхемы в корпусе WQFN48. Дефекты пайки К наиболее типичным дефектам паяных соединений относятся: Эти дефекты разделяют на две...