В России создана отечественная полировальная суспензия ХМП-100 для химико-механической обработки (CMP) полупроводниковых пластин. В ее основе – свой запатентованный способ очистки наноразмерного диоксида кремния, позволяющий контролировать размер, форму и однородность частиц. В 2026 году доля импорта на российском рынке CMP-суспензий достигала 95%, пришло время менять такой расклад. Детали – читайте в нашей статье: Новинка должна заместить импортные высокочистые абразивные наноматериалы и готовые полировальные суспензии, которые поставляются в Россию ключевыми зарубежными производителями...