Технология литья под низким давлением LPM создана для серийного производства электронных изделий, где критически важны надежная защита электронных компонентов, повторяемость и стабильное качество от партии к партии. LPM (Low Pressure Molding) — это инкапсуляция электронных компонентов термопластичными материалами при низком давлении (5–7 атм) и контролируемой температуре. Технология разработана для формования и защиты электроники от всех внешних воздействий: Достижение степеней защиты IP67–IP69K для работы в суровых условиях эксплуатации...