Содержание: Процесс ремонта печатных плат сопровождается пайкой с использованием флюса и припоя. В качестве инструмента берется термовоздушный фен, паяльная станция или обычный паяльник. Но часто случается так, что при выпаивании микросхем и других компонентов платы, расплавленное олово растекается. В результате этого заливаются контакты на плате, что грозит её выходом из строя. Соответственно назревает вопрос, как убрать лишнее олово с платы. Сегодня существует достаточно много способов сделать это быстро и безболезненно для самой платы...

Часто после пайки плат необходимо сразу же убирать следы флюса и лишнего олова. Также нередко приходится делать этот процесс на начальном этапе, когда плату приносят на ремонт. Берёшь её в руки и думаешь, ну где вот так можно эксплуатировать устройство, настолько сильно плата обросла пылью. Тогда на помощь приходят разные средства и способы очистки плат, начиная от сжатого воздуха и заканчивая различными смывками. Из данной статьи вы сможете узнать о том, как и чем, почистить плату до и после пайки...