Содержание: Процесс ремонта печатных плат сопровождается пайкой с использованием флюса и припоя. В качестве инструмента берется термовоздушный фен, паяльная станция или обычный паяльник. Но часто случается так, что при выпаивании микросхем и других компонентов платы, расплавленное олово растекается. В результате этого заливаются контакты на плате, что грозит её выходом из строя. Соответственно назревает вопрос, как убрать лишнее олово с платы. Сегодня существует достаточно много способов сделать это быстро и безболезненно для самой платы...

Если вы сталкивались с такой ситуацией, когда вам нужно удалить припой и не знали как это сделать, я расскажу как это сделать легко и без сложных приспособлений. Паяльник Чтобы удалить припой понадоби