Heraeus Microbond NC5070 (ERSA) — флюс который в России используют для установки BGA-чипов, — изначально разрабатывался для совсем другой операции. Его технический паспорт прямо указывает назначение: bumping (накатка шариков) стоит первым в списке применений. Состав с мощными ПАВ и гигроскопичным активатором объясняет его удобство при ручной пайке, и проблемы с сопротивлением изоляции остатков. Это превосходный флюс для накатки шаров BGA, который стал жертвой маркетинговой инерции и нежелания читать документацию. Разобраться в этой истории стоит каждому, кто паяет BGA на ответственных платах Впервые флюс начали массово продвигать блоггеры, которые сами его и продавали...