При создании микросхем используется несколько видов пайки. Большинство компонентов припаивается с применением полуавтоматического монтажного оборудования, однако, ручной монтаж печатных плат — столь же частое явление в производстве. Ручная установка обычно осуществляется инженером с помощью паяльника. К ней прибегают при сборке особо «капризных» печатных плат и микросхем. Другой вид его применения — когда деталь какой-то сложной формы невозможно установить с помощью автоматов, у него высокий уровень термочувствительности, и оплавление припоя в печи может вывести этот элемент из строя...

После установки электронных компонентов на печатную плату следующим этапом сборки является оплавление припоя в специальных печах. Пайкой оплавления припоя называется метод пайки, при котором плата с компонентами, установленными на площадках с пастой, проходит через печь, в которой происходит расплавление припоя и формирование паянных соединений. Технологическая операция пайки является основным методом формирования паяных соединений при сборке печатных узлов по технологии поверхностного монтажа. Температурный...