Источник: База Знаний Industry Hunter: https://industry-hunter.com/baza-znaniy-mikroelektronika Подпишитесь на наши обновления и рассылку, чтобы не пропустить самые передовые технологии! Появление приведенного ниже анализа технологий микросборки и корпусирования с применением технологии «флип-чип» (от английского flip-chip с аббревиатурой FC) является следствием повышенного интереса отечественного рынка к импортозамещению некоторых современных интегральных микросхем и систем в корпусе. Дополнительным важным фактором является общая тенденция миниатюризации микроэлектронных изделий...

Отечественное предприятие «Завод полупроводниковых приборов» («ЗПП», город Йошкар-Ола) в рамках производственной кооперации холдинга Росэлектроника осваивает в России технологию производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы —flip-chip. ЗПП, как известно, является производителем металлокерамических корпусов, и теперь там завершают разработку нового (первого в России) матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44х44 площадки с шагом 300 мкм...