Источник: База Знаний Industry Hunter: https://industry-hunter.com/baza-znaniy-mikroelektronika Подпишитесь на наши обновления и рассылку, чтобы не пропустить самые передовые технологии! Появление приведенного ниже анализа технологий микросборки и корпусирования с применением технологии «флип-чип» (от английского flip-chip с аббревиатурой FC) является следствием повышенного интереса отечественного рынка к импортозамещению некоторых современных интегральных микросхем и систем в корпусе. Дополнительным важным фактором является общая тенденция миниатюризации микроэлектронных изделий...

Монтаж методом перевёрнутого кристалла (Flip-Chip) – ключевая технология корпусирования интегральных схем, применяемая в большинстве современных ПЛИС и других типах устройств в связи с улучшенными относительно стандартного метода микропроволочных соединений электрическими, теплопроводящими и габаритными свойствами изделий. Выбор конкретного метода определяет сложность изготовления, электрические и тепловые параметры, а также область применения конечного электронного компонента/ Технология монтажа...