Пайка является одним из ключевых этапов производства электронной продукции. Качество паяного соединения определяет надежность и долговечность работы конечного изделия. Для его повышения используются специальные составы (флюсы) – в этой статье рассмотрим их виды и функции, которые они выполняют в производственном процессе. Общее описание процесса пайки В самом общем виде процесс пайки представляет собой создание паяного соединения между поверхностями металлических выводов электронных компонентов и контактными площадками печатных плат с помощью расплавленного припоя...

Каким флюсом нужно паять микросхемы? Какой флюс для пайки выбрать? Этими непростыми вопросами задаётся каждый начинающий пайщик. Флюс предназначен для того, чтобы припой равномерно растекался по поверхности металла...

Поверхность спаиваемых металлов покрыта слоем оксидной пленкой, жира, пота, грязи и других гадостей, которые мешают припою к ним прилипнуть и припой просто не будет держаться на металле, залудить его не получится. Чтобы избавиться от оксидной пленки и прочих загрязнений используется паяльный флюс. Флюс наносится на металл прямо перед пайкой и растворяет оксиды -Помогает лучшему смачиванию...

Содержание: Часто от новичков можно услышать вопрос, чем лучше паять, простой канифолью или специальным флюсом. На сегодняшнее время основное распространение получили: твёрдая канифоль, жидкий флюс, в большинстве своём на её основе, а также, флюс-гель. Последний представляет собой субстанцию на основе глицерина, кислоты и различных компонентов (состав разный). Существуют активные флюсы, которые требуют смывки и которые лучше не использовать для пайки печатных плат и безотмывочные, которые нет нужды смывать водой или специальной смывкой...