Пайка является одним из ключевых этапов производства электронной продукции. Качество паяного соединения определяет надежность и долговечность работы конечного изделия. Для его повышения используются специальные составы (флюсы) – в этой статье рассмотрим их виды и функции, которые они выполняют в производственном процессе. Общее описание процесса пайки В самом общем виде процесс пайки представляет собой создание паяного соединения между поверхностями металлических выводов электронных компонентов и контактными площадками печатных плат с помощью расплавленного припоя...

Флюс для пайки нужен, чтобы припой надёжно соединился с металлом. Без него даже лучший припой (SAC305, SnPb или SnBi) будет скатываться в шарики, а соединение получится хрупким или вообще не образуется. Представьте: вы пытаетесь приклеить скотч к пыльной, жирной поверхности — скотч не липнет. Точно так же работает оксидная плёнка на меди, никеле, алюминии или латуни. Главная цель флюса: убрать окислы с припоя и металла. Оксидная пленка тощиной в 1 молекулу не позволит соединиться припою и металлу Чтобы понять механизм глубже, вспомним четыре силы, которые определяют смачивание...

Флюс для пайки позволяет избавиться от оксидной пленки и примесей с поверхности металлов, а также обеспечить равномерное растекание припоя. Без этого компонента невозможна пайка меди, алюминия, свинца, и других металлов...