Плата с BGA, QFN, крупными разъёмами, экранами, силовыми элементами и мелкими пассивными компонентами требует настройки не формальной температуры печи, а реального термопрофиля самого изделия. Задача технолога обеспечить оплавление припоя в наиболее холодной зоне платы, не перегрев при этом быстро нагревающиеся участки и чувствительные корпуса. Универсального режима для таких сборок не существует. Профиль зависит от типа паяльной пасты, толщины и слоёв печатной платы, площади медных полигонов, тепловой массы компонентов, компоновки и особенностей конкретных корпусов...