BGA (Ball Grid Array) — это современный тип корпуса микросхем, который применяется для монтажа на печатные платы (ПП). В отличие от традиционных корпусов с длинными выводами, в BGA используются маленькие припаянные шарики, расположенные в виде сетки на нижней стороне корпуса. Такой подход позволяет создавать компактные и высокопроизводительные устройства. BGA микросхемы обладают множеством преимуществ, благодаря которым они широко применяются в современной электронике. 1. Высокая плотность контактов Благодаря...

«Тонким местом» у материнских плат, установленных на ноутбуках, являются мосты и видеочип. Именно они чаще всего являются причиной возникших неисправностей в работе «материнки». Что собой представляет BGA-чип? Чтобы яснее понять причины неисправностей, следует понять, что собой представляет BGA-чип. Это разновидность корпуса поверхностно-интегральных микросхем со множеством шариков из припоя, расположенных с обратной стороны корпуса. Главным преимуществом BGA-чипа является большое количество компонентов,...