От инженера УрФУ Романа Шишкина зависит развитие российской электроники. В лаборатории УрФУ он работает над получением чистейшего нитрида алюминия — материала, который позволит увеличить мощность смартфонов, ноутбуков и даже девайсов на МКС, благодаря высокой теплопроводности...

Недавно я написал небольшую обзорную статью, в которой рассказал о том, какие изменение происходят в материале при закалке и почему происходит упрочнение. При объяснении использовались аббревиатуры ОЦК и ГЦК, а логика описания процесса для сталей держалась на превращении одной кристаллической решетки в другую. Совершенно справедливо в комментариях отметили, что термины эти человеку без специальных знаний не знакомы, а понятие кристаллическая решетка ничуть не ближе, чем синхрофазотрон. Давайте разберемся...