В высокоскоростных платах проблема искажения сигнала не в самом сквозном переходе между слоями, а в неиспользуемой части переходного отверстия — via stub. На скоростях порядка 10 Гбит/с и выше такой «хвост» приводит к искажению сигнала, нарушая его целостность. Обратная сверловка это исправляет. 🔸 Что происходит при back drilling: 1. Плату сначала сверлят и металлизируют обычными сквозными отверстиями на всю толщину. 2. Затем со стороны, где переход уже не используется, выполняют дополнительное сверление сверлом большего диаметра, контролируя глубину...