Припой под корпусом BGA-микросхемы не виден ни глазу, ни оптическому микроскопу. Пустота внутри паяного соединения, перемычка между соседними контактами, трещина в медной дорожке многослойной платы — каждый из этих дефектов скрыт под слоями металла, пластика и керамики. Обнаружить их можно единственным неразрушающим методом: просветить изделие рентгеновским излучением и получить изображение внутренней структуры с разрешением в единицы микрометров. До сих пор российские предприятия электронной промышленности...