Комьюнити "Встраиваемые системы"

ℹ️ Вчера состоялся ВКС, на котором были даны разъяснения по некоторым пунктам ПП 1954. 1️⃣ Миниатюрные платы, на которых нет места для нанесения индивидуальной маркировки, могут маркироваться в групповой упаковке. 2️⃣ Платы (без компонентов) выводятся из оборота компании (перестают отслеживаться ЦРПТ ) при условии, что они не предназначены для дальнейшей реализации и будут использоваться для монтажа компонентов, либо включены в состав собственных изделий предприятия...

❗️С 1 марта 2026 года открывается прием заявок на регистрацию в информационной системе мониторинга отдельных видов радиоэлектронной продукции, включая печатные платы. ❗️С 1 мая 2026 года вступает в силу Постановление Правительства РФ от 28 ноября 2025 г. № 1954 «О маркировке отдельных видов радиоэлектронной продукции» Это обязательная процедура для всех участников рынка: разработчиков, производителей, импортеров и т.д. ❗️С 1 декабря 2026 года оборот плат без маркировки будет запрещен...

Следом за модулем на процессоре Intel Core Ultra 3 компания Congatec представила модули формата COM Express Compact | Type 6 на процессорах от AMD 🧿 Ryzen AI Embedded серии P100, которые были представлены в начале января. Модуль состоит: 🔹Процессор AMD Ryzen AI Embedded Series P100: - от 4 до 8 ядер, частота до 4.5 ГГц; - графический процессор AMD Radeon RDNA 3.5 до 4-х ядер; - ускоритель XDNA 2 NPU с производимостью до 50 TOPs. 🔹2-х канальная память типа DDR5 в формате SODIMM объёмом до 96 ГБ с поддержкой ECC...

Ещё одна новость из мира слияния и поглощений (M&A). Компания Portwell, поставщик промышленного и встроенного вычислительного оборудования (дочерняя компания Posiflex Technology), приобретает 41% акций Wincomm Corporation. Это сделает Portwell крупнейшим акционером. Сделка направлена на укрепление позиций в медицинских вычислительных системах и расширение в области автоматизации производства, нефтехимии и военных приложений. Ассортимент Wincomm включает сертифицированные панельные ПК для медицины, встроенные сенсорные дисплеи и периферийные устройства. Среди промышленных...

Компания Tria Technologies (ранее Avnet) представила модуль TRIA HMM-IQX формата COM-HPC Mini основан на процессоре Qualcomm Dragonwing IQ-X. Этот высокоэффективный с точки зрения энергопотребления процессор обеспечивает лучшую в своем классе производительность на ватт, что делает его предпочтительным для приложений, требующих высокой производительности при низком энергопотреблении. Модуль предназначен для решения задач автоматизации, робототехники, беспилотных автомобилей, медицинского оборудования и других систем, требующих максимальной производительности при минимальных габаритах...

для обработки данных. Модуль выполнен в соответствии со стандартом Sensor Open Systems Architecture™ (SOSA) и предназначен для требовательных, критически важных приложений, таких как программно-определяемое радио (SDR), системы связи, обработка данных с датчиков, радары, радиоэлектронная борьба, автономные транспортные средства, автоматизация производства и т. д. ✌️ VP241 имеет необычную конструкцию: плата обработки данных на FPGA AMD/Xilinx Versal Series, ОЗУ и разъём FMC+ выполнены в виде System-on-Module (SOM) и платы‑носителя...

На выставке CES 2026 компания Qualcomm анонсировала процессоры Dragonwing Q‑7790 и Q‑8750 с поддержкой встроенного ИИ для беспилотных летательных аппаратов, умных камер и промышленных систем технического зрения с производительность до 77 TOPS. Характеристики Q‑8750 (CQ8750S): 🔹Процессор Oryon, 8 ядер с максимальной тактовая частотой до 4,32 ГГц. 🔹Графический процессор Adreno 8-й серии с максимальной тактовой 1,1 ГГц. 🔹Тензорный процессор Hexagon V79 для выполнения AI-инференса задач, связанных с видео, аудио и сенсорами...

Одновременно с выходом линейки процессоров Intel 〽️ Core Ultra Series 3 вендоры - производители встраиваемой вычислительной техники представили свои модули в различных форматах начиная COM-HPC и заканчивая платами VME и CompactPCI Legacy. Это говорит о том, что у полупроводниковых компаний меняются приоритеты в сторону промышленной автоматики и IIoT. 📌 Это первый случай, когда одновременно была представлена вся линей процессоров, включая для промышленного и встраиваемого применения и готовая продукция. Обычно чипсеты для промышленного рынка представляли после консьюмерского и мобильного спустя 3-6 месяцев с момента презентации основной линейки...

✌️ Приобретение одного из ведущих поставщиков электроники, аппаратных и программных решений для железнодорожной отрасли позволит Knorr-Bremse усовершенствовать свои технологические разработки в области встроенной электроники и сигнальных технологий для поездов и железнодорожных путей, что повысит прибыльность подразделения Rail. Объединение опыта около 1000 специалистов в области электроники и программного обеспечения позволит Knorr-Bremse разрабатывать ключевые технологии, которые выведут цифровую трансформацию железнодорожной отрасли на новый уровень. К ним относятся специализированные решения...

Intel 〽️ продел по истине титаническую работу, чтобы к моменту презентации на выставке CES 2026 партнеры смоги представить продукцию на новом процессоре. С десяток компаний объявили о новой продукции начиная от вычислительных модулей в различных форматах и заканчивая готовыми к применению изделиями. Компания Extreme Engineering Solutions представил новый процессорный модуль XPedite8370. Это защищенный высокопроизводительный одноплатный компьютер в кондуктивном исполнении и в форм-факторе 3U VPX-REDI...

Одновременно с выходом новой серии процессоров Intel 〽️ Core Ultra 3 компания Congatec анонсировала линей процессорных модулей в формате Com Express и COM-HPC, которые предназначены для решения задач, использующих ИИ, включая промышленную автоматизацию и робототехнику, умные города и транспорт, а также здравоохранение и розничную торговлю. 🔹conga-HPC/mPTL COM-HPC Mini module 🔹conga-HPC/cPTL COM-HPC Client Size A module 🔹conga-MC1000 COM Express Type 10 Mini 🔹conga-TC1000 COM Express Type 6...

Группа по стандартизации встроенных технологий eV (SGET) объявила о выпуске спецификации Open Harmonized FPGA Module (oHFM). Первый в мире открытый стандарт FPGA (oHFM™) специально разработанный для модулей FPGA и SOC-FPGA. Он решает общие проблемы, связанные с запатентованными разработками и привязкой к поставщику, предоставляя унифицированную масштабируемую архитектуру для профессиональной разработки FPGA. oHFM переносит проверенные принципы «компьютер на модуле» (COM) в экосистему FPGA, предлагая новый уровень гибкости как для разработчиков, так и для партнеров-производителей микросхем. Стандарт...