Комьюнити "Встраиваемые системы"

На выставке CES 2026 компания Qualcomm анонсировала процессоры Dragonwing Q‑7790 и Q‑8750 с поддержкой встроенного ИИ для беспилотных летательных аппаратов, умных камер и промышленных систем технического зрения с производительность до 77 TOPS. Характеристики Q‑8750 (CQ8750S): 🔹Процессор Oryon, 8 ядер с максимальной тактовая частотой до 4,32 ГГц. 🔹Графический процессор Adreno 8-й серии с максимальной тактовой 1,1 ГГц. 🔹Тензорный процессор Hexagon V79 для выполнения AI-инференса задач, связанных с видео, аудио и сенсорами...

Одновременно с выходом линейки процессоров Intel 〽️ Core Ultra Series 3 вендоры - производители встраиваемой вычислительной техники представили свои модули в различных форматах начиная COM-HPC и заканчивая платами VME и CompactPCI Legacy. Это говорит о том, что у полупроводниковых компаний меняются приоритеты в сторону промышленной автоматики и IIoT. 📌 Это первый случай, когда одновременно была представлена вся линей процессоров, включая для промышленного и встраиваемого применения и готовая продукция. Обычно чипсеты для промышленного рынка представляли после консьюмерского и мобильного спустя 3-6 месяцев с момента презентации основной линейки...

✌️ Приобретение одного из ведущих поставщиков электроники, аппаратных и программных решений для железнодорожной отрасли позволит Knorr-Bremse усовершенствовать свои технологические разработки в области встроенной электроники и сигнальных технологий для поездов и железнодорожных путей, что повысит прибыльность подразделения Rail. Объединение опыта около 1000 специалистов в области электроники и программного обеспечения позволит Knorr-Bremse разрабатывать ключевые технологии, которые выведут цифровую трансформацию железнодорожной отрасли на новый уровень. К ним относятся специализированные решения...

Intel 〽️ продел по истине титаническую работу, чтобы к моменту презентации на выставке CES 2026 партнеры смоги представить продукцию на новом процессоре. С десяток компаний объявили о новой продукции начиная от вычислительных модулей в различных форматах и заканчивая готовыми к применению изделиями. Компания Extreme Engineering Solutions представил новый процессорный модуль XPedite8370. Это защищенный высокопроизводительный одноплатный компьютер в кондуктивном исполнении и в форм-факторе 3U VPX-REDI...

Одновременно с выходом новой серии процессоров Intel 〽️ Core Ultra 3 компания Congatec анонсировала линей процессорных модулей в формате Com Express и COM-HPC, которые предназначены для решения задач, использующих ИИ, включая промышленную автоматизацию и робототехнику, умные города и транспорт, а также здравоохранение и розничную торговлю. 🔹conga-HPC/mPTL COM-HPC Mini module 🔹conga-HPC/cPTL COM-HPC Client Size A module 🔹conga-MC1000 COM Express Type 10 Mini 🔹conga-TC1000 COM Express Type 6...

Группа по стандартизации встроенных технологий eV (SGET) объявила о выпуске спецификации Open Harmonized FPGA Module (oHFM). Первый в мире открытый стандарт FPGA (oHFM™) специально разработанный для модулей FPGA и SOC-FPGA. Он решает общие проблемы, связанные с запатентованными разработками и привязкой к поставщику, предоставляя унифицированную масштабируемую архитектуру для профессиональной разработки FPGA. oHFM переносит проверенные принципы «компьютер на модуле» (COM) в экосистему FPGA, предлагая новый уровень гибкости как для разработчиков, так и для партнеров-производителей микросхем. Стандарт...

🔥 Еще одна новинка выставки CES 2026 новую линейку процессоров S32N7 для автомобильного применения. Процессор серии S32N7, созданный по 5-нм технологии, разработан для консолидации программного обеспечения и данных в едином централизованном центре в в единый централизованный вычислительный центр автомобиля (программно-определяемый автомобиль, SDV), заменяя десятки распределенных электронных блоков управления (ЭБУ). Платформа позволяет автопроизводителям упростить электрическую/электронную (Э/Э)...

NVIDIA 👁 представила новый процессорный модуль для периферийных устройств и робототехники Jetson T4000. Оптимизированный для снижения энергопотребления и тепловых характеристик, T4000 обеспечивает до 1200 (FP4 ) TFLOPs вычислительной мощности ИИ и 64 ГБ памяти. Благодаря энергоэффективной конструкции и готовому к производству форм-фактору, T4000 делает передовой ИИ доступным для следующего поколения интеллектуальных машин, от автономных роботов до интеллектуальной инфраструктуры и промышленной автоматизации...

Немного не в тему, но красиво. 🔹Жидкостное охлаждение - система распределения охладителя. 🔹Отказ от кабелей. ✔️ Встраиваемые системы. Подписаться.

Двумя днями ранее компания AMD 🧿 анонсировала свою линейку процессоров Ryzen Embedded AI серии P100 и X100 для встраиваемого применения. Новые процессоры сочетают в себе высокопроизводительные ядра «Zen 5», графический процессор AMD RDNA 3.5 и нейронный процессор AMD XDNA 2 для энергоэффективного ускорения ИИ. Процессоры серии P100 предназначены для автомобильных приложений и промышленной автоматизации, а процессоры серии X100 с большим количеством ядер CPU и более высокой производительностью TOPS для более требовательных физических систем искусственного интеллекта и автономных систем...

) На выставке CES 2026 компания Intel 〽️ представила новое поколение процессоров Core Ultra Series 3 на архитектуре Panther Lake и передовом техпроцессе Intel 18A. Впервые, наряду со своими аналогами для ПК, процессоры серии 3, предназначенные для периферийных вычислений, сертифицированы для использования во встраиваемых и промышленных системах, включая расширенный температурный диапазон, детерминированную производительность и круглосуточную надежность. Intel Core Ultra Series 3 обеспечивает конкурентные...

Перечень российских и международных выставок на 2026 год по версии сайта «Электронные компоненты». В перечень вошли мероприятия, на которых, в том числе, выставляются производители электронных компонентов. Странно, что в списке нет форума «Микроэлектроника». ➡️ https://ecworld.ru/news/nex.htm ✔️ Встраиваемые системы...