Боронуй и Сей

Влага, сохраненная с осени и талых вод, — это ваш будущий урожай. Как не упустить её? Вот что важно сделать весной: ❗️ Закрыть влагу. Первоочередная задача — создать на поверхности почвы рыхлый мульчирующий слой, который остановит испарение драгоценной воды. Это основа основ. ❗️ Измельчить растительные остатки. Аккуратная заделка стерни — это не только эстетика. Это будущее органическое удобрение и защита от ветровой эрозии. ❗️ Прорости сорняки. Нужно спровоцировать рост сорной растительности, чтобы уничтожить её до посева культур. Это снизит гербицидную нагрузку и затраты. Кажется, нужно...

!  💫 Поздравляем вас со светлым праздником Рождества Христова! Это время чудес, когда сердце наполняется верой, надеждой и ожиданием самого доброго. Пусть в этот праздник и весь 2026-й год ваши дома будут полны мира, тепла и взаимопонимания...

А мы — привозим! 🎁 Мы успели к этой доброй традиции и до наступления Нового года запустили сразу два самосвальных тракторных полуприцепа СТПП Bonum в одном из хозяйств Тамбовской области.🔥 Теперь у наших клиентов есть надёжные помощники для перевозки урожая, удобрений и материалов. Это значит, что будущие посевная и уборочная кампании станут заметно легче, логистика — эффективнее, а результаты — ещё лучше.👍 Друзья, с наступающим Новым годом! Пусть он будет урожайным, стабильным и успешным. А если вам нужна надёжная техника для новых побед — мы всегда с вами...

💰 В цифрах: 💸 План на 2025: 532 млрд руб. 💸 Факт на 2025: 665 млрд руб. (+133 млрд!) 💸 План на 2026: 542 млрд руб. Как отметила первый замминистра Елена Фастова, дополнительные средства в этом году пошли в основном на экспортную поддержку и льготные кредиты для сельхозпроизводителей. Что ждет отрасль дальше? Значительный рост финансирования получитнацпроект «Технологическое лидерство» (с 9 до 14,5 млрд руб...

🏆 Обращайтесь к профессионалам. 🤝 ✏️Немного теории: BGA (Ball Grid Array), в народе процессор на шариках, это тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем, в том числе процессоров. В отличие от традиционных корпусов с длинными выводами, в BGA используются маленькие припаянные шарики, расположенные в виде сетки на нижней стороне корпуса. Некоторые компоненты корпуса BGA: 📌 Подложка — обеспечивает механическую поддержку и электрические соединения между интегральной схемой и печатной платой. Обычно изготавливается из материалов FR-4 (армированная стекловолокном эпоксидная смола) или керамики...