42 подписчика
Чиповая индустрия Юго-Восточной Азии: гонка на триллионном рынке
Юго-Восточная и Южная Азия переживают бум полупроводниковых инвестиций. Только за последний месяц Tata Electronics (Индия) подписала соглашение с ASML, а в Малайзии официально создан Альянс передовой упаковки на выставке SEMICON SEA. Ранее Intel подтвердила перенос упаковки чипов из Коста-Рики во Вьетнам, Samsung объявила о вложениях в $4 млрд во вьетнамский завод, а Viettel начала строить первую в стране фабрику по производству пластин. Драйвер очевиден: технологическое противостояние Китая и США заставляет искать «геополитически нейтральные» площадки, а AI-бум разогревает спрос на упаковку — по данным Yole, рынок достигнет $96,1 млрд в 2026 году, а доля передовой упаковки впервые превысит 54%.
Индия делает крупнейшую ставку. 17 мая 2026 года Tata Electronics и ASML подписали меморандум о поставке литографического оборудования для завода в Дхолере стоимостью $11 млрд. Это первое в стране коммерческое 300-мм производство с нормами от 28 до 110 нм и плановой мощностью 50 000 пластин в месяц. Всего правительство одобрило 12 проектов с инвестициями около $17,3 млрд. Завод Micron в Гуджарате уже запущен в феврале 2026 года. Запущена «Миссия 2.0» объёмом до $11 млрд с фокусом на оборудование, материалы и IP-дизайн. Однако аналитики SemiAnalysis предупреждают: даже полная мощность завода Tata покроет менее 10% спроса Индии, а Gartner считает, что стране нужно ещё десять лет до зрелости.
Вьетнам превращается в стратегический хаб. Intel переводит сюда упаковку процессоров Panther Lake и Wildcat Lake на техпроцессе 18A. Завод в Хошимине с инвестициями в $1,5 млрd экспортировал в 2025 году продукции на $11,67 млрд, а в 2026 году ожидается рост на 25% до $14,6 млрд. Samsung в апреле 2026-го вложила $4 млрд в завод в провинции Тхайнгуен. Первый национальный чиповый завод Viettel на 32 нм начали строить в Ханое в январе 2026 года с целью пробного запуска к концу 2027-го.
Малайзия, накопив полвека опыта, делает ставку на передовую упаковку. Созданный в мае Альянс в составе Inari Amertron, Pentamaster, NSW Automation, SkyeChip и FusionAP нацелен на 7% мирового рынка к 2035 году, что эквивалентно примерно $50 млрд в год. Первый проект — линия HBM4. Infineon вложила €7 млрд в завод SiC-пластин в Кулиме, а Texas Instruments — более $3 млрд в мощности в Малакке.
SEMI прогнозирует строительство 89 новых фабрик к 2029 году, однако лишь шесть придутся на Юго-Восточную Азию — это обнажает сохраняющуюся слабость региона в передовом производстве пластин. Главный риск — ценовое давление: китайские производители зрелых техпроцессов могут демпинговать на 30%, а запуск новых линий в Индии и Вьетнаме к 2027–2028 годам способен спровоцировать глобальный переизбыток предложения. Тем не менее рост неизбежен — вопрос лишь в скорости и глубине трансформации.
2 минуты
Вчера