Влад

Китай экспортирует чипов на 5,2 млрд юаней в день: рост почти 70%. Сообщается, что уже две компании могут производить 7 нм За первые два месяца 2026 года экспорт китайских чипов достиг 304,67 млрд юаней — 5,2 млрд в день. Объём составил 52,46 млрд штук. США активно вводят ограничения, но Китай наращивает производство и экспорт. Средняя цена чипа выросла с 4,13 до 5,81 юаня — более чем на 40%. Мнение, что китайские чипы конкурируют только за счёт низкой цены, больше не соответствует действительности. Если США совместно с Нидерландами и Японией ограничивают поставки оборудования и запрещают передачу передовых технологических процессов, а мировой рынок перешёл от дефицита к избытку, то кто активно закупает китайские чипы? Зрелые технологические нормы Чипы используются не только в смартфонах и высокопроизводительных системах искусственного интеллекта. Автомобили, бытовая техника, промышленный контроль, зарядные станции, датчики — всё это работает на чипах, производимых по зрелым технологическим нормам. Продукция на базе 28 нм и выше полностью покрывает потребности этих сегментов. Для таких применений критичны стабильность, сроки поставок и цена. Как отметили в крупнейшем китайском производителе полупроводников, на зрелые нормы приходится 70% мирового спроса, и 80% этого объёма может быть обеспечено внутренним рынком Китая. Спрос из Юго-Восточной Азии и ценовое преимущество Важным направлением экспорта стали страны Юго-Восточной Азии. Вьетнам, Малайзия, Таиланд активно развивают сборку потребительской электроники и испытывают высокий спрос на чипы зрелых норм. Китайские чипы при сопоставимых характеристиках часто предлагаются по цене на 50% ниже, чем американские или европейские аналоги. Прорыв в передовых нормах: две компании способны производить 7 нм Рост средней цены экспортируемых чипов также объясняется успехами в освоении передовых технологических норм. В мире способность производить чипы по нормам 7 нм официально подтверждена у четырёх компаний: тайваньский производитель полупроводников, Samsung, Intel и крупнейший китайский производитель. Однако, по данным зарубежных СМИ, в Китае появилась вторая компания, способная выпускать 7-нанометровые чипы. Технология 7 нм обеспечивает более высокую плотность транзисторов, сниженное энергопотребление и меньший нагрев. Производство 7 нм в Китае ведётся не на литографии в жёстком ультрафиолете, а с использованием литографии в глубоком ультрафиолете. Наращивание мощностей и появление второго производителя ослабляют конкурентные преимущества конкурентов, открывая новые возможности для всей китайской полупроводниковой индустрии. Рыночные тренды: доля 7 нм и ниже будет расти В 2024 году на долю технологических норм 7 нм и ниже пришлось более 60 млрд долларов выручки — 39,2% мирового рынка. В 2025 году этот показатель превысит 66 млрд долларов, составив более 40%. К 2029 году объём рынка достигнет 105,5 млрд долларов с долей около 45%, а среднегодовой темп роста составит 11,9%. Китайская полупроводниковая индустрия успевает за мировыми темпами развития, совершая переход от низкоуровневого производства к повышению ценности продукции. Следующим этапом станет освоение норм 5 нм. Ограничения, введённые США, постепенно теряют эффективность. Оборудование можно запретить, но отлаженная производственная цепочка внутри страны делает внешние ограничения всё менее значимыми.

Революция коммутаторов в эпоху сверхъячеек Параметры больших языковых моделей растут. Физические ограничения GPU и VRAM вынуждают масштабировать кластеры AI. Производительность сети стала ключевым фактором эффективности вычислений. 01 Удалённый прямой доступ к памяти Чтобы преодолеть узкие места сети в AI-кластерах, RDMA (Remote Direct Memory Access — удалённый прямой доступ к памяти) стал отраслевым стандартом. GPU Direct RDMA — технология NVIDIA и Mellanox (2009), позволившая GPU обмениваться данными без CPU. Ранее передача данных через TCP/IP (Transmission Control Protocol/Internet Protocol — протокол управления передачей/межсетевой протокол) приводила к высоким задержкам и нагрузке на CPU. RDMA использует offload (разгрузка) и kernel bypass (обход ядра), обеспечивая прямую передачу данных. Основные реализации: InfiniBand, iWARP (Internet Wide Area RDMA Protocol — широкополосный протокол RDMA) и RoCE (RDMA over Converged Ethernet — RDMA по сходящейся Ethernet). 02 InfiniBand против Ethernet InfiniBand обеспечивает задержку <2 мкс и zero packet loss (нулевые потери пакетов). RoCE v2 добавил маршрутизацию через IP/UDP (Internet Protocol/User Datagram Protocol — межсетевой протокол/протокол пользовательских датаграмм), повысив гибкость. В июне 2025 года Broadcom, Microsoft, Google и другие представили UEC 1.0 (Ultra Ethernet Consortium — консорциум сверхвысокоскоростного Ethernet), чтобы догнать InfiniBand. К UEC присоединились Alibaba, Baidu, Huawei, Tencent. По прогнозам Dell’Oro Group, к 2027 году Ethernet обгонит InfiniBand на рынке AI-сетей. 03 Сверхъячейки и рост рынка коммутаторов Модели растут до триллионов параметров. Объединение сотен GPU в единый логический блок через высокоскоростное interconnect (межсоединение) стало стандартом для следующего поколения AI-инфраструктуры. Появление backend-сетей (внутренних сетей) в AI-серверах увеличило число портов, стимулируя спрос на high-speed switches (высокоскоростные коммутаторы), NIC (Network Interface Card — сетевые интерфейсные карты) и оптические модули. 04 Игроки рынка AI-коммутаторов NVIDIA запустила Spectrum-X (Ethernet-решение для сверхкрупных кластеров) и переводит платформу Rubin на CPO (Co-Packaged Optics — сочленённая оптика). Broadcom представила Tomahawk 6 — первый switch chip (коммутационный чип) на 102,4 Тбит/с. Китайские вендоры: Huawei (CloudEngine XH9330, XH9230), H3C (1.6T switch для AI, первый 51.2T 800G CPO switch), Ruijie Networks (51.2T CPO solution), ZTE (230.4T chassis switch). Интернет-компании разрабатывают собственные switches (коммутаторы): Tencent (Gemini 25.6T CPO), ByteDance (102.4T switch для HPN 6.0), Alibaba (102.4T switch с NPO — Near Package Optics — оптика сближенного монтажа). 05 Почему интернет-компании создают свои коммутаторы White box switches (коммутаторы в белых корпусах) с hardware/software decoupling (разделением hardware и software) снизили порог входа. Гиперскейлеры (Alibaba, Tencent, ByteDance) требуют кастомизированных решений для AI-кластеров, которые стандартные вендоры не всегда могут предоставить. Собственная разработка позволяет оптимизировать TCO (Total Cost of Ownership — совокупная стоимость владения) и контролировать сетевую инфраструктуру.

Kioxia выходит из 2D NAND Вслед за остановкой тонких малогабаритных корпусов, Kioxia Electronics (Китай) подтвердила снятие с производства решений на базе планарной архитектуры и флеш-памяти третьего поколения с вертикальной укладкой. Крайний срок для финальных заказов — 30 сентября 2026 года, отгрузки завершатся 31 декабря 2028 года. Это означает окончательный выход Kioxia из рынка 2D NAND к 2029 году. Основные вендоры консолидируют ресурсы вокруг ячеек тройного уровня, ячеек четверного уровня и оперативной памяти. Многоуровневые ячейки демонстрируют низкую удельную экономику из-за ограничений чистых помещений, что не соответствует стратегии масштабирования. Samsung также сворачивает производство планарной памяти. Выпуск на 12-й линии в Хвасоне остановлен, мощности перепрофилируются под процессы обратной стороны пластин для оперативной памяти первого поколения с минимальной проектной нормой. Компания завершила переход на вертикальную трёхмерную память еще в 2013 году. Высвобождающиеся объемы будут компенсированы заводами в Сиане. По данным TrendForce, в 2026 году мировые мощности многоуровневых ячеек сократятся на 41,7% год к году. Начиная с первого квартала 2025 наблюдается сжатие предложения и рост цен. Основной спрос исходит от промышленной автоматизации, автомобильной электроники, медицинского оборудования и сетевого оборудования, где критичны надежность и ресурс записи. Долгосрочный потенциал роста этих сегментов ограничен, и при активном внедрении усиленных ячеек тройного уровня цены на многоуровневые ячейки могут оказаться под давлением.