19 подписчиков
💬 Концепция DFM. Тепловой баланс.
Продолжение DFM. Прошлые посты:
📌 Помните о тепловом балансе при подсоединении проводников к контактным площадкам.
⚠️ Про тепловой баланс часто забывают при проектировании, и тогда тепло, необходимое для пайки компонента, может уходить на слой полигона, который выступает в качестве большого радиатора, или не распределяться равномерно на все КП, что приводит к эффекту холодной пайки, утечке припоя, повороту и скручиванию компонентов.
🔸 Используйте термобарьеры: они снижают скорость отвода тепла в слое и предотвращают утечку припоя, что помогает предотвратить холодную пайку.
🔸 Для SMD-компонентов, особенно небольших, используйте терморельефы, чтобы тепловая масса на обоих концах была одинакова, так вы избегаете эффекта «надгробных камней», скрученных компонентов или даже сломанных компонентов.
🔸 Используйте терморельефы на слоях земли и питания, чтобы обеспечить хорошую смачиваемость, это важно и для HMD-компонентов, для хорошей смачиваемости в стволе отверстия. Формулы для терморельефов можно найти в серии IPC-2220.
🔸 Следуйте IPC-2222A 9.1.2 для расчета ширины перемычки соединяющей отверстий с полигоном.
🔸 Практическое правило: максимально общая совокупная ширина перемычки с учетом всех слоев платы обеспечивающая хорошую смачиваемость площадки:
⁃ 35µm = max 4мм
⁃ 70µm = max 2мм
🔸 Сохраняйте симметричность трассировки: если один проводник выходит из внутренней стороны контактной площадки, то и второй должен выходить также. Это является особенно критичным в зонах без паяльной маски, поскольку позволяет предотвратить смещение компонентов.
🔸 Рекомендуется делать сбалансированное количество меди, соединяющей КП.
1 минута
24 июля 2024