Найти тему
17 подписчиков

💬 Допускается ли неплоскостность для BGA-площадок при забивке смолой по VII типу (cap plating), и если да, то какая?


Забивка по VII типу должна быть выполнена так, чтобы дальнейший монтаж на площадку со встроенным переходным отверстием прошел без проблем. Для этого восстановленная с помощью дополнительной металлизации площадка должна быть ровной и плоской.

Согласно IPC-6012E допустимое углубление (via depression) относительно остальной площадки – не более 127 мкм по 2 классу и 76 мкм по 3 классу.
Также, IPC-6012 дает критерий приемлемости при выступании площадки вверх (via protrusion) – не более чем на 50 мкм и для 2, и для 3 класса.

🔸 Таким образом, допустимую неплоскостность можно обозначить как:

▫️+50/-127 мкм для 2 класса;
▫️+50/-76 мкм для 3 класса.

Соблюдение данных требований со стороны изготовителя будет гарантировать отсутствие проблем (со стороны печатных плат) при монтаже BGA-компонентов с площадками, забитыми по VII типу.
💬 Допускается ли неплоскостность для BGA-площадок при забивке смолой по VII типу (cap plating), и если да, то какая?
Около минуты