19 подписчиков
💬 Есть ли риск, что после первого этапа SMD монтажа плата с OSP может плохо паяться на следующих этапах пайки, а именно на выводном монтаже?
🔸 Финишное покрытие OSP (англ. Organic Surface Preservative) – органическое покрытие, защищающее медь от окисления. Представляет собой тонкую прозрачную пленку, осаждаемую на медь. Во время монтажа под воздействием высокой температуры покрытие разрушается и испаряется.
У данного типа покрытия два больших плюса, оправдывающих его использование: оно имеет низкую стоимость, сопоставимую с обычным горячим лужением, и при этом подходит для монтажа SMD-компонентов с мелким шагом, поскольку обеспечивает отличную плоскостность контактных площадок.
Использование OSP становится актуальным, когда речь идет о больших регулярных партиях с хорошо отлаженным и предсказуемым процессом монтажа. Как правило, использование OSP рассматривают как замену для более дорогого иммерсионного золота.
❕ Возможность применения OSP следует оценивать, принимая во внимание его недостатки. Главные из них – необходимость минимизации количества циклов пайки и сокращение рабочего окна между этапами монтажа. Однозначно не рекомендуется использовать покрытие OSP для выводного монтажа, осуществляемого через временной промежуток после монтажа SMD компонентов. В остальных случаях перед решением об использовании OSP необходимо проводить предварительные испытания на образцах.
Также, при использовании плат с покрытием OSP, не следует:
• хранить платы более 6 месяцев;
• повторно наносить паяльную пасту;
• сушить платы перед монтажом.
Таким образом, снижение стоимости печатных плат за счет использования покрытия OSP возможно в том случае, если вы имеете дело с крупными партиями, а производственный цикл выстроен подходящим образом.
1 минута
24 июля 2024