1718 подписчиков
Производители оборудования не в состоянии сами весь комплекс исследований, связанных с режимами спекания/плавления порошка и результатом.
У пользователя тоже нет возможности разбираться – и он начинает жаловаться, что нейлон после SLS-спекания становится хрупким и задает вопросы на всех форумах, что с этим делать.
В ответ производитель SLS принтера издает брошюру, в которой предупреждает, что спекаемый нейлон хрупче обычного.
Потом появляется магистрант, которому надо сделать какое-либо исследование для получения диплома, и он обнаруживает, что при SLS-спекании нейлон охрупчивается только в тонких стенках, толстые стенки (более 3 мм) – по характеристикам вполне соответствуют литому нейлону. И выдает предположение, что охрупчивание связано с тем, что в тонкая стенка сильнее охлаждается и нейлон там не до конца спекается, поводит «исследование», которое «подтверждает» его выводы.
Казалось бы, чего проще – проверь работу, измени режимы сканирования – и все. Проблема хрупкого нейлона решена. Но увы, производители SLS-принтеров просто не в курсе этой работы, да и алгоритм определения тонких стенок еще надо разработать и внедрить в слайсер… А самому магистранту, после получения диплома, обычно уже не до своих идей – не факт, что его работодатель будет заинтересован в подобных исследованиях.
Это же касается и FDM-печати – опыт простых энтузиастов 3D-печати находит свое отражение в различных «опенсорсных» слайсерах и прошивках, но в каком-либо «фирменном» «полигоне» все эти разработки внедряются с большим скрипом и опозданиями. Зачастую дешманский китайский принтер с опенсорсной прошивкой имеет больше возможностей в плане регулировки режимов печати, чем профессиональные продукты от именитых фирм. У нас принято за это ругать отечественных производителей – но то же самое можно увидеть и в профессиональных FFF-принтерах зарубежных производителей. С одной стороны – это гарантирует, что пользователь ничего там не накрутит лишнего, с другой – ограничивает возможность оборудования по печати технологически сложных изделий.
Немного об алгоритмах сканирования при электронно-лучевом спекании:
1 минута
9 октября 2023