1242 подписчика
3D DRAM приближается, но мы не знаем, как его построить - пока
Калифорнийская компания Lam Research предлагает новый подход к созданию 3D-памяти DRAM. Они утверждают, что через несколько лет традиционные 2D-чипы будут заменены более эффективной 3D-архитектурой. Для реализации этой идеи компания использовала свое программное обеспечение SEMulator3D. Вертикальная структура 3D-DRAM должна решить проблемы, связанные с масштабированием и уменьшением размера чипов. Инженеры Lam Research использовали различные техники, такие как перемещение компонентов и использование передовых технологий производства, для создания новой архитектуры DRAM. В первой версии 3D-DRAM от Lam Research предусматривается 28 слоев ячеек памяти, и производство требует более современного процесса. В то же время компания NEO Semiconductor предложила альтернативный подход для создания 3D-DRAM-чипов под названием 3D X-DRAM. Они утверждают, что их решение является более дешевым и масштабируемым.
Около минуты
1 сентября 2023