Найти тему
642 подписчика

Что входит в стандартную подготовку проекта печатной платы к производству?


Стандартная подготовка проекта — это сложный процесс, который включает в себя большое количество операций. Ниже приведем основные:

 Моделирование процесса травления для выявления потенциально опасных участков с перетравами
 Коррекция топологии с учетом бокового подтрава с целью максимального приближения к проектным нормам
 Скругление подключений под острым углом для исключения отрыва фоторезиста и образования обрывов и заужений (acid traps)
 Оптимизация масочных слоев с целью гарантированного получения мостиков в маске для исключения перетекания припоя при оплавлении пасты (образования перемычек)
 Мультипликация плат, оптимизированная под тех. возможности производства и серийность изделия + поля и реперные знаки
 Проверка контактных площадок компонентов на соответствие IPC-2220 / IPC-7351 и datasheet для сложных компонентов

*последние два пункта актуальны при монтаже на нашем производстве

В следующем посте мы подробно расскажем о проверках при подготовке проекта к производству - следите за обновлениями!
Что входит в стандартную подготовку проекта печатной платы к производству?  Стандартная подготовка проекта — это сложный процесс, который включает в себя большое количество операций.
Около минуты