Применение более сложных компонентов с очень большим числом выводов привело к внедрению технологий по созданию более мелких переходных отверстий, а также внедрению новых и модификации уже существующих технологических процессов. Все они имеют общие особенности: позволяют существенно увеличить плотность трассировки, уменьшить размер и вес изделия, улучшить электрические характеристики.
Платы с использованием таких технологий называют HDI (анг. High Density Interconnect) — это печатные платы с высокой плотностью межсоединений.
🔸 Высокая плотность межсоединений предполагает:
⁃ проводники и зазоры ≤ 100 мкм;
⁃ наличие микропереходов (микроотверстий) диаметром ≤ 150 мкм;
⁃ наличие переходных отверстий в SMD площадках;
⁃ использование тонких слоев диэлектриков с расположенными в них микропереходами.
🔸 Основные стандарты, которыми нужно руководствоваться при проектировании и изготовлении HDI плат:
1. IPC-2226 — Sectional Design Standard for HDI Boards (стандарт по проектированию печатных плат с высокой плотностью межсоединений).
2. IPC-2315 — Design Guide for High Density Interconnects & Microvias (руководство по проектированию конструкций с высокой плотностью межсоединений и микроотверстиями).
3. IPC-4104 — Specification for High-Density Interconnect (HDI) and microvia materials (описание материалов для изготовления плат с высокой плотностью соединений и микропереходными).
4. IPC-6016 — Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards (стандарт по оценке качества и технических характеристик для конструкций с высокой плотностью межсоединений).
