Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
ГРАН рассказывает

Какова последовательность изготовления жесткой печатной платы?

Часто мы сталкиваемся с тем, что непонимание инженерами некоторых технических аспектов связано с отсутствием верного представления о последовательности изготовления печатных плат. Для простой жесткой печатной платы пошаговая последовательность будет следующей: 1. Предпроизводственная подготовка (согласование корректировок, подготовка файлов); 2. Выдача материала (фольгированный FR-4 и препреги) со склада и его подготовка; 3. Формирование рисунка внутренних слоев на меди с использованием фоторезиста; 4. Травление меди внутренних слоев; 5. AOI (автоматическая оптическая инспекция) внутренних слоев; 6. Прессование стека (с добавлением медной фольги на top и bottom); 7. Сверловка; 8. Химическая предварительная металлизация («затяжка») отверстий; 9. Гальваническая металлизация (основная); 10. Формирование рисунка внешних слоев на меди с использованием фоторезиста; 11. Травление меди внешних слоев; 12. AOI внешних слоев; 13. Забивка переходных отверстий (при необходимости); 14. Нанесение пая

Часто мы сталкиваемся с тем, что непонимание инженерами некоторых технических аспектов связано с отсутствием верного представления о последовательности изготовления печатных плат.

Для простой жесткой печатной платы пошаговая последовательность будет следующей:

1. Предпроизводственная подготовка (согласование корректировок, подготовка файлов);

2. Выдача материала (фольгированный FR-4 и препреги) со склада и его подготовка;

3. Формирование рисунка внутренних слоев на меди с использованием фоторезиста;

4. Травление меди внутренних слоев;

5. AOI (автоматическая оптическая инспекция) внутренних слоев;

6. Прессование стека (с добавлением медной фольги на top и bottom);

7. Сверловка;

8. Химическая предварительная металлизация («затяжка») отверстий;

9. Гальваническая металлизация (основная);

10. Формирование рисунка внешних слоев на меди с использованием фоторезиста;

11. Травление меди внешних слоев;

12. AOI внешних слоев;

13. Забивка переходных отверстий (при необходимости);

14. Нанесение паяльной маски и формирование ее рисунка;

15. Нанесение шелкографии;

16. Нанесение финишного покрытия;

17. Обработка контура (фрезеровка/скрайбирование);

18. Электротестирование;

19. Выходной контроль;

20. Упаковка.

Большинство этих процессов в свою очередь можно разбить на последовательность действий. Также, технологический процесс может усложняться в случае с малыми зазорами (будет использоваться металлорезист и две металлизации) или при наличии забивки по VII типу.