Apple откажется от "X3D" в своих чипах для айфонов?
Инсайдер Reptalica слил схематичное изображение материнской платы iPhone 18 Pro, на котором виден чип A20 Pro. Судя по нему, Apple переходит с PoP (Package-on-Package) на WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) — DRAM теперь располагается сбоку, как в старые добрые времена, а не сверху, что должно заметно улучшить отвод тепла, но может негативно сказаться на времени доступа к памяти. Впрочем, iPhone 17 Pro Max с A19 Pro регулярно упирались в тепловой потолок даже с испарительной камерой, так что решение может быть оправданным. К тому же, теоретически оно позволит еще и сэкономить.
Размер упаковки A20 Pro остался таким же, как у A19 Pro, но при этом площадь NPU увеличилась — видимо, Apple готовится к полноценному запуску Siri AI на устройстве. В слитых материалах также упоминается поддержка LPDDR6 с 96-битной шиной, но Wccftech сомневается: Apple обычно не торопится с новыми стандартами.
