НИТУ МИСИС, РУДН и РХТУ имени Менделеева предложили новый способ переноса графена на подложки для микроэлектроники. Исследователи заменили стандартный полимер PMMA на полибутилметакрилат и заявили, что это почти в 18 раз снизило электрическое сопротивление графеновой пленки после переноса. Для материала, который годами упирается не в синтез, а в потери свойств на этапе интеграции в чипы и датчики, это важнее самого факта получения графена. Ещё по теме: Проблема в том, что графен обычно выращивают на металлической фольге, а затем переносят на кремний, стекло или гибкие подложки. Для этого чаще всего используют полиметилметакрилат. После травления металла и удаления вспомогательного слоя на поверхности нередко остаются загрязнения, складки и микротрещины. Из-за этого падает подвижность носителей заряда и растет сопротивление, то есть теряется именно то, за что графен ценят в электронике. Авторы работы утверждают, что полибутилметакрилат слабее взаимодействует с графеном и потому меньше п