Финишное покрытие OSP (англ. Organic Surface Preservative) – органическое покрытие, защищающее медь от окисления. Представляет собой тонкую прозрачную пленку, осаждаемую на медь.
🟠 Для осаждения используется процесс адсорбции. Материал финишного покрытия адсорбируется из специального раствора на поверхность меди, пока платы находятся в ванне с данным раствором.
🟠 В случае с OSP пайка происходит непосредственно к меди, а органическая пленка разрушается под воздействием высокой температуры и флюса.
➕ У данного типа покрытия есть два больших плюса, оправдывающих его использование: оно имеет низкую стоимость, сопоставимую с обычным горячим лужением, и при этом подходит для монтажа SMD- и BGA- компонентов с мелким шагом, поскольку обеспечивает отличную плоскостность контактных площадок.
➖ Однако, есть и значительные сложности, связанные с его применением. Главная из них - это свойство OSP разрушаться под воздействием температуры. Использование OSP требует оптимизации процесса монтажа и устранения временных окон между процессами. В идеале, цикл пайки должен быть только один.
В результате, использование OSP становится актуальным, когда речь идет о больших регулярных партиях с хорошо отлаженным и предсказуемым процессом монтажа. Как правило, использование OSP рассматривают как замену для более дорогого иммерсионного золота при очень больших объемах недорогих изделий. В остальных случаях экономический эффект не будет оправдан возникающими сложностями.
❕Однако, если посмотреть на мировой рынок по количеству выпускаемых плат, а не по выручке, то OSP занимает заметную долю — по разным оценкам порядка 20–35% мирового объема. Но большая часть этого объема приходится на массовую потребительскую электронику, которую российские заказчики обычно не производят. Поэтому у нас и складывается впечатление о "редкости" использования OSP, что не совсем верно в мировом масштабе.
