Стеклянные подложки-носители BOE для передовой полупроводниковой компоновки прошли верификацию концепции у ряда отечественных клиентов и перешли к техническому тестированию.
BOE Technology Group (000725.SZ) объявила о том, что ее подложки-носители на основе стекла для передовой полупроводниковой компоновки были предоставлены на образцы отечественным заказчикам, причем некоторые клиенты уже прошли верификацию концепции и перешли к техническому тестированию. Это достижение знаменует собой значительный шаг вперед в усилиях Китая по обеспечению самодостаточности цепочки поставок полупроводников.
Согласно сообщению для инвесторов от 25 июня, инициатива BOE по созданию стеклянных подложек началась с технологических исследований в 2020 году. В 2022 году компания инвестировала 390 миллионов юаней в создание инновационной платформы на уровне пластин, совместимой как со стеклянными, так и с кремниевыми подложками, а в 2024 году — 993 миллиона юаней в строительство пилотной линии по производству упаковочных подложек на основе стекла на уровне панелей. Пилотная линия достигла полной автоматизации интеграции оборудования в первой половине 2026 года с проектной мощностью 1000 подложек в месяц.
BOE добилась полной интеграции процессов для упаковочных подложек на основе стекла, включая сверление TGV (Through Glass Via), глубокое заполнение медью, нанесение наращиваемых слоев (build-up layer deposition) и формирование схем. В 2025 году компания успешно разработала и представила на образцы крупногабаритные стеклянные подложки-носители с большим количеством слоев (9-2-9, 20 слоев).
Целевым применением этих подложек является передовая компоновка больших вычислительных чипов — критически важное требование для AI-ускорителей, высокопроизводительных процессоров и устройств памяти. Стеклянные подложки обладают превосходной размерной стабильностью, меньшим коэффициентом теплового расширения по сравнению с кремнием и лучшими высокочастотными электрическими характеристиками по сравнению с традиционными органическими подложками. Они особенно подходят для архитектур передовой компоновки 2.5D и 3D, которые необходимы для чипов искусственного интеллекта следующего поколения.
Стратегическое расширение BOE в области полупроводниковой компоновки опирается на три ключевых преимущества, накопленных благодаря бизнесу дисплеев: опыт в обработке стекла, возможности прецизионного производства в больших масштабах и передовые технологии нанесения тонких пленок. Компания рассматривает это как часть своей стратегии «Nth Curve» — применение своих основных компетенций на смежных быстрорастущих рынках за пределами дисплеев.
Помимо полупроводниковой компоновки, BOE также работает над применением своих технологий в перовскитных солнечных элементах и оптических интерконнектах MicroLED. Проект BOE по перовскитам создал научно-исследовательские платформы в трех масштабах — перчаточный ящик (2,5×2,5 см), пилотная линия (30×30 см) и демонстрационная линия (120×240 см) — установив четыре мировых рекорда по эффективности ячеек, сертифицированных сторонними лабораториями.
BOE отметила, что бизнес стеклянных подложек еще не принес выручки от массового производства, однако прогресс в предоставлении образцов клиентам и их верификация свидетельствует о приближении коммерциализации. Ожидается, что общая амортизация компании снизится по сравнению с уровнем 2025 года по мере завершения циклов амортизации старых производственных линий.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily