Пространство-время наконец-то нашло полезное применение
Китайская компания Huawei объявила о новой технологии Logic Folding. Эта технология открывает возможности разработки и производства на устаревшем оборудовании кремниевых микросхем, которые по своим характеристикам практически не уступят микросхемам, выпускаемым на новейшем оборудовании.
В 2019 году администрация США ввела против Китая очередные санкции, запретив Нидерландской компании ASML поставлять в Поднебесную современные литографические установки. Американские стратеги тем самым постарались затормозить научно-технологическое развитие геополитического соперника. А такое развитие, как вы понимаете, на родине крупнейших финансовых пузырей, в том числе пузыря искусственного интеллекта, сегодня связывают именно с искусственным интеллектом. Ему, дескать, нужны быстрейшие вычислители. Отдельные санкции были введены против микроэлектронной компании Huawei.
Говорят, голь на выдумки хитра. Оказавшись в сложном положении, китайцы изыскали альтернативные пути развития полупроводникового производства. Они, образно говоря, скрестили пространство со временем. Эйнштейн был бы рад, хотя пространство-время у Huawei не совсем эйнштейновское.
Задержки в распространении электрических сигналов с одного конца кремниевой микросхемы на другой её конец сопоставимы с периодом тактового сигнала микропроцессора. Помимо этого на передачу данных влияют омическое сопротивление и ёмкость медных сигнальных линий и шин синхронизации. Минимизируя внутренние задержки, инженеры Huawei естественным образом пришли к многоэтажной конструкции, в которой непосредственно связанные друг с другом вычислительные и вспомогательные блоки процессора нужно располагать стояками на соседних кремниевых этажах. Тогда критичные линии не придётся тянуть через весь кристалл, количество буферных формирователей можно будет сократить, а тактовую частоту микросхем – поднять.
Технология получила название Logic Folding, что можно перевести как «логическая свёртка» или «логическая складка». Для её реализации компания Huawei перетрясла методы автоматизированного проектирования многокристальных систем и отработала соединение подложек в стопки проводниками с малым шагом сетки (2 мкм вместо 10 мкм). Согласно Huawei, эффективная плотность размещения транзисторов при техпроцессе 7 нм получается не намного хуже, чем у тайваньской компании TSMC при техпроцессе 2 нм.
И хотя многослойные микросистемы уже давно разработаны и выпускаются, до сих пор каждый кремниевый слой у них представлял собой законченный блок (основной процессор, графический процессор, видеопамять, быстрый дисковый контроллер и так далее). Huawei же разнесла элементы одного процессора по нескольким слоям разных кристаллов, ускорив работу не внешних, а внутренних соединений. Получился качественный скачок. Посмотрите, что об этом рассказывает журналист Бен Майлс.
Любопытно, что решение Huawei подействовало, как санкции против компании AMSL. Оно показывает, что существуют способы производства передовых кремниевых процессоров, не требующие закупки литографических машин AMSL последнего поколения, которые не только стоят бешеных денег, но ещё и работают намного медленнее прежних. Кстати, компания TSMC не спешит закупать новейшее оборудование AMSL, предпочитая создавать тончайшие структуры на подложке с помощью старых литографических машин в два прохода. Каждый фотошаблон при этом заменяется на два фотошаблона.
Теги: закон Мура действует в новом измерении, глубокая оптимизация кремниевого производства, необычный ход Huawei, китайцы придумали кое-что интересное, прорыв в микроэлектронике с неожиданного направления.
______________________________
Спасибо за ваши комментарии и лайки. Нам важно, что вы нас читаете.