Не секрет, что производители процессоров упёрлись в технологические пределы. Если раньше каждое уменьшение проектных норм (читай: минимальных размеров элементов на литографических шаблонах) позволяло увеличить количество транзисторов на пластине на 20–30%, то сейчас корпорация Intel отлаживает технологию, которая даст лишь 6-процентную прибавку. Это значит, что каждая новая фабрика, которая обойдётся корпорации в десятки миллиардов долларов, будет окупаться очень долго, если вообще окупится. Проблема не только в том, что системы позиционирования пластин должны при засветке фоторезиста экстремальным ультрафиолетом (EUV) через маску обеспечивать беспрецедентную точность, исчисляемую в ангстремах (десятых долях нанометра). Источник ультрафиолетового излучения с длиной волны 13,5 нм, который сегодня используется в передовых литографических машинах компании ASML, имеет крайне низкую энергетическую эффективность, исчисляемую малыми долями процента. А компания ASML – фактический монополист в