Собственные чипы BYD, NIO, XPeng и Tesla меняют автопром: пять гигантов разрабатывают чипы для автопилота, бросая вызов сторонним поставщикам и вызывая тектонический сдвиг в цепочке поставок. — pandaily.com
Собственные чипы OEM-производителей меняют цепочку поставок в автопроме: BYD, NIO и XPeng бросают вызов сторонним поставщикам
По меньшей мере пять крупных автопроизводителей разрабатывают собственные чипы для автономного вождения, что сигнализирует о тектоническом сдвиге в цепочке поставок, угрожающем подорвать доминирование сторонних поставщиков чипов. BYD, NIO, XPeng, Li Auto и Tesla представили или анонсировали собственные чипы, каждый из которых заявляет о показателях производительности, сопоставимых или превосходящих коммерчески доступные решения.
Чип Xuanji A3 от BYD, созданный по 4-нм техпроцессу с вычислительной мощностью 700 TOPS, запущен в массовое производство в мае 2026 года. Чип Turing от XPeng, обеспечивающий 750 TOPS, начал производиться в третьем квартале 2025 года с годовым объемом около 1 миллиона единиц. Shenji NX9031 от NIO, изготовленный по 5-нм техпроцессу и превышающий 1000 TOPS, уже отгружен в количестве 150 000 единиц. Mach M100 от Li Auto, также на 5 нм, заявляет о 1280 TOPS «эффективных вычислений». HW4 от Tesla замыкает этот конкурентный ландшафт.
Влияние на сторонних поставщиков оказалось немедленным. Акции Horizon Robotics, ведущей китайской компании по производству чипов для автономного вождения, упали на 7 процентов после анонса чипа BYD. Снижение существенно, поскольку BYD является крупнейшим клиентом Horizon, обеспечивая около 50 процентов ее выручки. Когда доминирующий клиент становится конкурентом, бизнес-модель сталкивается с экзистенциальным риском.
Однако Horizon Robotics сохраняет значительные защитные преимущества. Зрелость инструментария компании широко признана лучшей в своем классе: в ее экосистему интегрированы 27 производителей оригинального оборудования (OEM) и 42 бренда. Horizon также расширяет линейку продуктов серией Star — чипом слияния кокпита и вождения, который объединяет возможности информационно-развлекательной системы и автономного вождения в одном SoC, — в области, где большинство чипов OEM еще не могут конкурировать.
Сбой в цепочке поставок выходит за рамки производителей чипов и затрагивает поставщиков первого уровня (Tier 1), которые испытывают давление по мере того, как OEM-производители возвращают себе системный контроль над электронными архитектурами. В краткосрочной перспективе, в 2026–2027 годах, чипы, разработанные OEM, вероятно, останутся прерогативой моделей высокого класса, оставляя основной бизнес сторонних чипов в значительной степени незатронутым. Среднесрочный прогноз на 2027–2028 годы становится критическим: если чипы OEM успешно проникнут в модели стоимостью ниже 200 000 юаней в миллионных масштабах, конкурентная динамика решительно изменится.
Заглядывая дальше, если возможности разработки собственных чипов станут основным конкурентным барьером для OEM, компании-поставщики чипов столкнутся с системным сокращением клиентской базы. Для отрасли, построенной на горизонтальном разделении труда между автопроизводителями и поставщиками, тенденция к вертикальной интеграции представляет собой самую глубокую реструктуризацию за поколение. Вопрос уже не в том, смогут ли OEM создавать чипы, а в том, какая роль остается для тех, кто их только продает.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily