? Полупроводниковая индустрия десятилетиями жила по закону Мура: чем меньше транзисторы, тем мощнее чип. Но санкции США лишили Китай доступа к передовым EUV-литографам голландской компании ASML — именно они нужны для производства чипов по самым современным техпроцессам. В ответ китайские компании решили не тратить время на то, чтобы догонять рынок по накатанной траектории, и попробовать изменить сам подход. ➡️Huawei представила концепцию Tau Scaling и архитектуру LogicFolding. Вместо дальнейшего уменьшения транзисторов китайские инженеры предлагают делать ставку на 3D-компоновку: размещать вычислительные блоки вертикально, сокращая путь передачи сигнала. По сути, акцент смещается с гонки за самым «маленьким» техпроцессом на оптимизацию и ускорение взаимодействия. Сама по себе такая идея не является чем-то радикально новым: индустрия уже давно использует чиплеты, по сути, «бутерброды из чипов» и 3D-упаковку чипов. Однако Huawei пытается довести эту концепцию до принципиально нового