Huawei рассказала о новой технологии упаковки чипов LogicFolding Design для будущих Kirin. По словам компании, подход даёт +53,5% к плотности транзисторов и +12,7% к частотам, а ещё улучшает энергоэффективность производительных ядер.
Технологию показала Хэ Тинбо (He Tingbo) на конференции IEEE ISCAS 2026 (International Symposium on Circuits and Systems). Доклад прошёл в рамках ключевого выступления New Semiconductor Path in Practice.
Что именно обещает LogicFolding Design
Huawei делает ставку на упаковку и компоновку, потому что у компании нет доступа к специализированному EUV-оборудованию. В этих условиях рост частот и плотности приходится выжимать не только литографией, но и тем, как именно собирают кристалл и логику в целом.
❗️ ПОДПИСЫВАЙСЯ НА НАШ КАНАЛ В ДЗЕНЕ И ЧИТАЙ КРУТЫЕ СТАТЬИ БЕСПЛАТНО
- Рост плотности транзисторов: +53,5%
- Рост частоты: +12,7%
- Рост эффективности P-core: +41%
- Снижение стоимости: до 30%
Планы на 2026 и цель на 2031
На 2026 год Huawei обозначила ориентир по плотности для Kirin на уровне 238 MTR/mm². Под это компания привязала и рост частот: +12,7%, что выводит производительные ядра на 3,10 ГГц.
Для сравнения внутри линейки Huawei: у текущего Kirin 930 Pro производительные ядра упираются в 2,75 ГГц. То есть прибавка по верхней частоте выглядит практичной, даже без смены «класса» техпроцесса.
Дальше план агрессивнее. Huawei говорит, что будет улучшать LogicFolding Design ежегодно и к 2031 хочет выйти на стабильные 5,00 ГГц и плотность 400+ MTR/mm².
Конкурентный фон и вопрос цены
На фоне рынка 3,10 ГГц — это не рекорд. Huawei прямо сравнивают в отраслевом поле с тем, что по слухам Qualcomm тестирует Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro на 5,00 ГГц. Но для Huawei важнее другое: компания хочет поднять частоты и плотность, оставаясь на более старом парке оборудования.
Отдельно цепляет заявленная экономия до 30%. Huawei собирается внедрять LogicFolding Design, продолжая опираться на DUV-литографию. Для уровня 5 нм на DUV обычно используют multi-patterning. Это повышает стоимость и риск дефектов на пластинах. Huawei утверждает, что часть этих потерь компенсирует именно упаковкой и компоновкой.
Ещё один практичный момент — связка с батареями. Huawei отдельно упомянула, что рост эффективности P-core на 41% в паре с кремний-углеродными аккумуляторами в линейках Pura и Mate должен заметно улучшить автономность будущих смартфонов.
Все цифры Huawei озвучила на IEEE ISCAS 2026, в выступлении He Tingbo про LogicFolding Design.
Подписывайтесь на наши каналы в Telegram и Дзен, чтобы узнавать больше. И делитесь своим мнением и опытом в нашем чате.
Huawei показала LogicFolding для Kirin: плотность +53,5% и частоты +12,7% ⚡️